LFE2-70E-6F900C

LFE2-70E-6F900C是Lattice Semiconductor的ECP2系列高密度FPGA器件，提供583个I/O和900-BBGA封装，集成了8500个LAB/CLB逻辑单元和68000个逻辑元件，内置1056768位RAM资源。

该器件采用1.14V至1.26V供电电压，表面贴装型封装设计，工作温度范围0°C至85°C，适用于商业级应用环境。作为停产型号，LFE2-70E-6F900C仍因其高性能和丰富功能在特定领域保持应用价值，特别适合需要大规模逻辑资源和高速I/O处理能力的嵌入式系统设计。

• 型号:LFE2-70E-6F900C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 583 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:8500
• 逻辑元件/单元数:68000
• 总 RAM 位数:1056768
• I/O 数:583
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
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