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LFE2-50SE-6FN672C的图片

LFE2-50SE-6FN672C

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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
原厂封装:封装:672-FPBGA(27x27)
优势价格,LFE2-50SE-6FN672C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE2-50SE-6FN672C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE2-50SE-6FN672C是莱迪思半导体ECP2系列的一款有源FPGA器件,采用672-BBGA表面贴装封装。它集成了48000个逻辑单元和6000个LAB/CLB,提供高达396K位的片上RAM资源,并配备了500个可编程I/O,为高密度逻辑设计和大数据量缓冲应用提供了坚实的硬件基础。

该器件工作电压为1.14V至1.26V,在0°C至85°C的结温范围内稳定运行,实现了性能与功耗的良好平衡。其高逻辑容量、丰富的存储器和广泛的I/O支持,使其成为通信基础设施、工业控制系统以及需要复杂数字信号处理和接口桥接功能的理想可编程平台。

  • 型号:LFE2-50SE-6FN672C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:672-FPBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:6000
  • 逻辑元件/单元数:48000
  • 总 RAM 位数:396288
  • I/O 数:500
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:672-BBGA
  • 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
  • 想获取LFE2-50SE-6FN672C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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