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LFE2-20SE-6F256I的图片

LFE2-20SE-6F256I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 193 I/O 256FBGA
原厂封装:封装:256-FPBGA(17x17)
优势价格,LFE2-20SE-6F256I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE2-20SE-6F256I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE2-20SE-6F256I是Lattice Semiconductor公司ECP2系列的一款FPGA器件,采用256-BGA封装,提供表面贴装型安装方式。该器件集成了21000个逻辑单元和2625个逻辑阵列块,具备强大的可编程逻辑处理能力,并内置282624位RAM资源,有效支持复杂算法和数据缓冲需求。

其核心特性包括193个用户可配置I/O,支持广泛的接口标准,工作电压为1.14V至1.26V,工作温度范围达-40°C至100°C(TJ),确保了在严苛环境下的稳定性和可靠性。这些参数使其适用于需要中等逻辑密度、灵活接口和可靠性能的嵌入式控制系统、通信接口模块及工业自动化设备中。

  • 型号:LFE2-20SE-6F256I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 193 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:2625
  • 逻辑元件/单元数:21000
  • 总 RAM 位数:282624
  • I/O 数:193
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • 想获取LFE2-20SE-6F256I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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