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LFE2-20E-6F256C的图片

LFE2-20E-6F256C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 193 I/O 256FBGA
原厂封装:封装:256-FPBGA(17x17)
优势价格,LFE2-20E-6F256C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE2-20E-6F256C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE2-20E-6F256C是一款基于ECP2系列的嵌入式FPGA器件,提供2625个LAB/CLB单元和21000个逻辑元件,配备282624位RAM资源,具备193个I/O接口,采用256-BGA封装设计,支持1.14V至1.26V供电电压。

该器件工作温度范围为0°C至85°C,采用表面贴装技术,适合工业级应用。作为Lattice半导体的高性能FPGA产品,它提供了丰富的逻辑资源和I/O接口,能够满足各种复杂系统的设计需求,特别适合通信、工业控制和嵌入式系统等应用场景。

  • 型号:LFE2-20E-6F256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 193 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:2625
  • 逻辑元件/单元数:21000
  • 总 RAM 位数:282624
  • I/O 数:193
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • 想获取LFE2-20E-6F256C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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