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LFE2-20E-5FN672I的图片

LFE2-20E-5FN672I

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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 402 I/O 672FPBGA
原厂封装:封装:672-FPBGA(27x27)
优势价格,LFE2-20E-5FN672I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE2-20E-5FN672I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE2-20E-5FN672I是莱迪思半导体ECP2系列的一款有源FPGA器件,采用672-BBGA封装。该芯片集成了21000个逻辑单元和2625个逻辑块,并内置282K位的RAM资源,为中等复杂度的逻辑设计提供了充足的可编程能力和片上存储。

器件提供多达402个用户I/O,支持广泛的电压标准,核心供电电压为1.14V至1.26V。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C(TJ),具备工业级可靠性,适用于需要高I/O密度、灵活接口和稳定性能的嵌入式系统设计与桥接应用。

  • 型号:LFE2-20E-5FN672I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:672-FPBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 402 I/O 672FPBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:2625
  • 逻辑元件/单元数:21000
  • 总 RAM 位数:282624
  • I/O 数:402
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:672-BBGA
  • 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
  • 想获取LFE2-20E-5FN672I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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