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LCMXO3LF-6900E-6MG324I的图片

LCMXO3LF-6900E-6MG324I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 281 I/O 324CSFBGA
原厂封装:封装:324-CSFBGA(10x10)
优势价格,LCMXO3LF-6900E-6MG324I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LCMXO3LF-6900E-6MG324I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LCMXO3LF-6900E-6MG324I 是Lattice MachXO3系列的一款有源、低功耗FPGA,采用324-VFBGA表面贴装封装。该器件核心逻辑资源为6864个逻辑单元,并集成858个可配置逻辑块,提供中等规模的可编程能力。

其突出特点包括高达245,760位的片上RAM,可用于数据缓冲与存储;以及281个用户I/O,确保了强大的外部连接灵活性。器件工作在1.2V典型电压下,支持-40°C至100°C的工业级温度范围,结合其瞬时启动特性,非常适合要求低功耗、高可靠性及快速上电的嵌入式控制与接口应用。

  • 型号:LCMXO3LF-6900E-6MG324I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:324-CSFBGA(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 281 I/O 324CSFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:858
  • 逻辑元件/单元数:6864
  • 总 RAM 位数:245760
  • I/O 数:281
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:324-VFBGA
  • 供应商器件封装:324-CSFBGA(10x10)
  • 想获取LCMXO3LF-6900E-6MG324I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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