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LCMXO3LF-6900C-5BG256I的图片

LCMXO3LF-6900C-5BG256I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
原厂封装:封装:256-CABGA(14x14)
优势价格,LCMXO3LF-6900C-5BG256I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LCMXO3LF-6900C-5BG256I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LCMXO3LF-6900C-5BG256I 是莱迪思半导体MachXO3系列中的高性能FPGA芯片,具有858个LAB和6864个逻辑元件,提供强大的逻辑处理能力。其内置245760位RAM和206个I/O引脚,使其能够处理复杂的数据交换和存储需求。

该芯片采用256-LFBGA封装,工作电压范围2.375V至3.465V,工作温度-40°C至100°C,适合工业级应用场景。作为现场可编程门阵列,LCMXO3LF-6900C-5BG256I 支持灵活的逻辑配置,可满足各种定制化需求,特别适合需要快速原型设计和功能迭代的应用。

  • 型号:LCMXO3LF-6900C-5BG256I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-CABGA(14x14)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:858
  • 逻辑元件/单元数:6864
  • 总 RAM 位数:245760
  • I/O 数:206
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-LFBGA
  • 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
  • 想获取LCMXO3LF-6900C-5BG256I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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