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LCMXO3LF-2100E-5MG324C的图片

LCMXO3LF-2100E-5MG324C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 268 I/O 324CSFBGA
原厂封装:封装:324-CSFBGA(10x10)
优势价格,LCMXO3LF-2100E-5MG324C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LCMXO3LF-2100E-5MG324C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LCMXO3LF-2100E-5MG324C是莱迪思半导体MachXO3系列中的高性能嵌入式FPGA,采用324-VFBGA封装,提供268个I/O端口和2112个逻辑元件,适合需要复杂逻辑处理的应用场景。该芯片内置75776位RAM,支持高速数据处理,工作电压范围1.14V至1.26V,功耗优化出色,适合电池供电设备。

作为工业级FPGA,LCMXO3LF-2100E-5MG324C工作温度范围为0°C至85°C,提供非易失性特性和多种配置选项,支持JTAG和SPI编程模式,广泛应用于工业控制、通信设备和消费电子领域。其表面贴装设计简化了PCB布局过程,而丰富的I/O资源使其能够与各种外围设备无缝连接。

  • 型号:LCMXO3LF-2100E-5MG324C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:324-CSFBGA(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 268 I/O 324CSFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:264
  • 逻辑元件/单元数:2112
  • 总 RAM 位数:75776
  • I/O 数:268
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:324-VFBGA
  • 供应商器件封装:324-CSFBGA(10x10)
  • 想获取LCMXO3LF-2100E-5MG324C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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