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LCMXO3L-6900C-6BG324I的图片

LCMXO3L-6900C-6BG324I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 279 I/O 324CABGA
原厂封装:封装:324-CABGA(15x15)
优势价格,LCMXO3L-6900C-6BG324I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LCMXO3L-6900C-6BG324I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LCMXO3L-6900C-6BG324I是Lattice Semiconductor的MachXO3系列FPGA,提供858个LAB/CLB单元和6864个逻辑元件,内置245760位RAM,配备279个I/O端口。采用324-LFBGA封装,工作电压2.375V-3.465V,工作温度范围-40°C至100°C,表面贴装安装方式,适用于工业级应用。

该芯片具有非易失性配置特性,支持多种I/O标准和配置模式,包括SPI、I2C和JTAG,为系统设计提供灵活性和可靠性。其低功耗特性结合高性能处理能力,使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择,特别适合需要快速原型开发和功能验证的应用场景。

  • 型号:LCMXO3L-6900C-6BG324I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:324-CABGA(15x15)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 279 I/O 324CABGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:858
  • 逻辑元件/单元数:6864
  • 总 RAM 位数:245760
  • I/O 数:279
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:324-LFBGA
  • 供应商器件封装:324-CABGA(15x15)
  • 想获取LCMXO3L-6900C-6BG324I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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