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LCMXO3L-6900C-5BG324I的图片

LCMXO3L-6900C-5BG324I

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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 279 I/O 324CABGA
原厂封装:封装:324-CABGA(15x15)
优势价格,LCMXO3L-6900C-5BG324I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LCMXO3L-6900C-5BG324I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LCMXO3L-6900C-5BG324I是一款高性能FPGA芯片,集成了6864个逻辑元件和858个LAB/CLB单元,提供高达245760位的RAM容量,支持279个I/O端口,满足复杂设计需求。其324-LFBGA封装形式提供良好的散热性能和电气特性,适合高密度设计。

该芯片采用2.375V至3.465V的宽电压工作范围,工作温度覆盖-40°C至100°C,适用于工业级应用环境。作为MachXO3系列产品的一员,它具备非易失性特性,无需外部配置存储器,简化了系统设计并降低了整体成本,同时提供快速启动时间和多次可重编程能力。

  • 型号:LCMXO3L-6900C-5BG324I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:324-CABGA(15x15)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 279 I/O 324CABGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:858
  • 逻辑元件/单元数:6864
  • 总 RAM 位数:245760
  • I/O 数:279
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:324-LFBGA
  • 供应商器件封装:324-CABGA(15x15)
  • 想获取LCMXO3L-6900C-5BG324I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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