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LCMXO2-7000ZE-3BG256C的图片

LCMXO2-7000ZE-3BG256C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
原厂封装:封装:256-CABGA(14x14)
优势价格,LCMXO2-7000ZE-3BG256C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LCMXO2-7000ZE-3BG256C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LCMXO2-7000ZE-3BG256C是Lattice Semiconductor公司推出的一款MachXO2系列FPGA芯片,采用256-LFBGA封装,提供206个I/O引脚。该芯片集成了6864个逻辑元件和858个LAB/CLB单元,配备245760位RAM,支持1.14V至1.26V工作电压,工作温度范围为0°C至85°C。

基于Flash架构的LCMXO2-7000ZE-3BG256C结合了非易失性和易失性存储功能,实现快速启动和低功耗运行,特别适合工业控制、通信设备和汽车电子等对功耗敏感的应用场景。其丰富的I/O资源和灵活的可编程特性,为开发者提供了强大的定制能力,能够满足各种复杂设计需求。

  • 型号:LCMXO2-7000ZE-3BG256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-CABGA(14x14)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:858
  • 逻辑元件/单元数:6864
  • 总 RAM 位数:245760
  • I/O 数:206
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-LFBGA
  • 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
  • 想获取LCMXO2-7000ZE-3BG256C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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