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LCMXO2-7000HE-6BG332I的图片

LCMXO2-7000HE-6BG332I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 278 I/O 332CABGA
原厂封装:封装:332-CABGA(17x17)
优势价格,LCMXO2-7000HE-6BG332I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LCMXO2-7000HE-6BG332I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LCMXO2-7000HE-6BG332I是Lattice Semiconductor推出的MachXO2系列FPGA芯片,采用332-FBGA封装,提供278个I/O接口。该芯片集成了6864个逻辑单元和858个LAB/CLB,配备245760位的RAM容量,为复杂逻辑处理提供强大支持。

p>工作电压范围1.14V至1.26V,工作温度范围-40°C至100°C,适用于工业级应用环境。作为嵌入式FPGA,LCMXO2-7000HE-6BG332I支持多次编程和擦除,提供灵活的系统配置选项,适用于工业控制、通信设备、汽车电子等多种应用场景。

  • 型号:LCMXO2-7000HE-6BG332I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:332-CABGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 278 I/O 332CABGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:858
  • 逻辑元件/单元数:6864
  • 总 RAM 位数:245760
  • I/O 数:278
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:332-FBGA
  • 供应商器件封装:332-CABGA(17x17)
  • 想获取LCMXO2-7000HE-6BG332I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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