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LCMXO2-2000ZE-1MG132C的图片

LCMXO2-2000ZE-1MG132C

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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
原厂封装:封装:132-CSPBGA(8x8)
优势价格,LCMXO2-2000ZE-1MG132C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LCMXO2-2000ZE-1MG132C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LCMXO2-2000ZE-1MG132C是一款高集成度的嵌入式FPGA芯片,提供104个I/O和132-LFBGA封装,具有264个LAB/CLB和2112个逻辑元件/单元,可处理复杂逻辑任务。其75776位的RAM容量支持数据缓存和临时存储需求,1.14V至1.26V的工作电压范围确保低功耗运行,适用于电池供电设备。

该芯片支持0°C至85°C的工业温度范围,表面贴装设计便于集成到各种PCB布局中。作为Lattice Semiconductor的MachXO2系列产品,LCMXO2-2000ZE-1MG132C具备非易失性存储特性,断电后保持配置信息,无需外部存储设备即可实现快速启动。多种接口标准和开发工具支持使其成为工业控制、通信设备和物联网应用的理想选择。

  • 型号:LCMXO2-2000ZE-1MG132C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:132-CSPBGA(8x8)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:264
  • 逻辑元件/单元数:2112
  • 总 RAM 位数:75776
  • I/O 数:104
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:132-CSPBGA(8x8)
  • 想获取LCMXO2-2000ZE-1MG132C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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