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LCMXO2-1200ZE-3MG132C的图片

LCMXO2-1200ZE-3MG132C

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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
原厂封装:封装:132-CSPBGA(8x8)
优势价格,LCMXO2-1200ZE-3MG132C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LCMXO2-1200ZE-3MG132C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LCMXO2-1200ZE-3MG132C是Lattice Semiconductor MachXO2系列中的高性能FPGA,提供160个LAB和1280个逻辑元件,满足复杂逻辑设计需求。64K位的嵌入式SRAM为数据处理提供充足资源,104个I/O引脚确保与外部设备的灵活连接。

该芯片采用132-LFBGA封装,工作电压范围1.14V至1.26V,功耗优化出色,特别适合电池供电应用。工作温度范围0°C至85°C,满足工业级应用需求。Flash工艺技术使其即上电即用,无需外部配置存储器,简化系统设计,降低整体成本。

  • 型号:LCMXO2-1200ZE-3MG132C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:132-CSPBGA(8x8)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:160
  • 逻辑元件/单元数:1280
  • 总 RAM 位数:65536
  • I/O 数:104
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:132-CSPBGA(8x8)
  • 想获取LCMXO2-1200ZE-3MG132C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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