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LCMXO2-1200ZE-2SG32C的图片

LCMXO2-1200ZE-2SG32C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 21 I/O 32QFNS
原厂封装:封装:32-QFN(5x5)
优势价格,LCMXO2-1200ZE-2SG32C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LCMXO2-1200ZE-2SG32C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LCMXO2-1200ZE-2SG32C作为MachXO2系列的一员,提供160个LAB和1280个逻辑元件,结合65536位嵌入式RAM,为中等复杂度应用提供充足的逻辑资源。21个I/O端口和32-UFQFN封装设计使其成为空间受限应用的理想选择。

该芯片工作电压范围1.14V至1.26V,工作温度0°C至85°C,满足工业级应用需求。非易失性特性使其无需外部配置存储器,简化了系统设计并降低了整体物料清单成本,同时支持快速原型开发和功能迭代,为工程师提供了从概念到实现的完整解决方案。

  • 型号:LCMXO2-1200ZE-2SG32C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:32-QFN(5x5)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 21 I/O 32QFNS
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:160
  • 逻辑元件/单元数:1280
  • 总 RAM 位数:65536
  • I/O 数:21
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:32-UFQFN 焊盘
  • 供应商器件封装:32-QFN(5x5)
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