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LC5512MB-75F256I的图片

LC5512MB-75F256I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC CPLD 512MC 7.5NS 256FPBGA
原厂封装:封装:256-FPBGA(17x17)
优势价格,LC5512MB-75F256I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LC5512MB-75F256I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LC5512MB-75F256I是莱迪思半导体ispXPLD 5000MB系列的一款高密度、高性能CPLD。该器件集成了512个宏单元,提供高达193个用户I/O,并采用256-BGA封装,适用于逻辑整合度要求较高的设计。

其核心特性包括7.5ns的极快引脚到引脚传输延迟,确保了高速逻辑操作的实现。器件支持2.3V至2.7V的内部工作电压,并具备系统内可编程(ISP)功能,方便电路板级的配置与更新。宽温工作范围(-40°C至105°C)使其能满足工业级应用的可靠性需求。

  • 型号:LC5512MB-75F256I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
  • 描述:IC CPLD 512MC 7.5NS 256FPBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 可编程类型:系统内可编程
  • 延迟时间 tpd(1) 最大值:7.5 ns
  • 供电电压 - 内部:2.3V ~ 2.7V
  • 逻辑元件/块数:16
  • 宏单元数:512
  • 栅极数:-
  • I/O 数:193
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • 想获取LC5512MB-75F256I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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