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LAXP2-8E-5QN208E的图片

LAXP2-8E-5QN208E

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 146 I/O 208QFP
原厂封装:封装:208-PQFP(28x28)
优势价格,LAXP2-8E-5QN208E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LAXP2-8E-5QN208E的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LAXP2-8E-5QN208E是Lattice Semiconductor推出的LA-XP2系列FPGA芯片,集成了1000个LAB/CLB和8000个逻辑元件,提供226304位RAM资源和146个I/O端口,采用208-BFQFP封装形式。该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,支持-40°C至125°C的宽温工作范围,适用于工业级应用环境。

作为嵌入式FPGA解决方案,LAXP2-8E-5QN208E结合了可编程逻辑的灵活性与专用集成电路的性能优势。其表面贴装设计确保了高密度PCB布局能力,而托盘包装形式则便于大规模生产和自动化组装,是通信、工业控制、医疗电子和汽车电子等领域的理想选择。

  • 型号:LAXP2-8E-5QN208E
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:208-PQFP(28x28)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 146 I/O 208QFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1000
  • 逻辑元件/单元数:8000
  • 总 RAM 位数:226304
  • I/O 数:146
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:208-BFQFP
  • 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
  • 想获取LAXP2-8E-5QN208E的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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