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LAXP2-5E-5MN132E的图片

LAXP2-5E-5MN132E

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 86 I/O 132CSBGA
原厂封装:封装:132-CSBGA(8x8)
优势价格,LAXP2-5E-5MN132E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LAXP2-5E-5MN132E的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LAXP2-5E-5MN132E是Lattice Semiconductor推出的LA-XP2系列嵌入式FPGA,采用132-LFBGA/CSPBGA封装,提供86个I/O端口和625个LAB/CLB逻辑块,具备5000个逻辑元件和169984位RAM存储资源,满足复杂逻辑设计需求。

p>该芯片工作电压范围1.14V-1.26V,功耗优化显著,工作温度范围-40°C至125°C,适应工业级应用环境。作为表面贴装型FPGA,它支持现场可编程配置,为通信、工业控制、汽车电子等领域提供灵活的硬件加速解决方案,实现快速原型设计和功能定制。

  • 型号:LAXP2-5E-5MN132E
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:132-CSBGA(8x8)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 86 I/O 132CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:625
  • 逻辑元件/单元数:5000
  • 总 RAM 位数:169984
  • I/O 数:86
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:132-CSBGA(8x8)
  • 想获取LAXP2-5E-5MN132E的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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