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LAE3-35EA-6FN672E的图片

LAE3-35EA-6FN672E

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 310 I/O 672FPBGA
原厂封装:封装:672-FPBGA(27x27)
优势价格,LAE3-35EA-6FN672E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LAE3-35EA-6FN672E的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LAE3-35EA-6FN672E是Lattice Semiconductor的LA-ECP3系列高端FPGA,提供310个I/O接口和672-BBGA封装,支持表面贴装安装。该芯片拥有4125个LAB/CLB逻辑块和33000个逻辑元件,配备1358848位RAM,满足复杂逻辑设计需求。

工作电压范围为1.14V至1.26V,功耗优化设计使其适用于各种电源敏感型应用。-40°C至125°C的宽温工作范围确保在严苛工业环境下的可靠性,是工业控制、通信设备和高端嵌入式系统的理想选择。

  • 型号:LAE3-35EA-6FN672E
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:672-FPBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 310 I/O 672FPBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:4125
  • 逻辑元件/单元数:33000
  • 总 RAM 位数:1358848
  • I/O 数:310
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:672-BBGA
  • 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
  • 想获取LAE3-35EA-6FN672E的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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