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LAE3-17EA-6FN484E的图片

LAE3-17EA-6FN484E

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 222 I/O 484FBGA
原厂封装:封装:484-FPBGA(23x23)
优势价格,LAE3-17EA-6FN484E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LAE3-17EA-6FN484E的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LAE3-17EA-6FN484E是莱迪思半导体LA-ECP3系列的一款FPGA,采用484-BBGA封装,提供222个用户I/O。该器件集成了17,000个逻辑单元和716,800比特的片上RAM,具备强大的可编程逻辑能力和数据处理带宽。

其核心电压范围为1.14V至1.26V,结合先进的低功耗架构,实现了性能与能效的平衡。器件支持-40°C至125°C的宽工作结温范围,并通过表面贴装形式供货,适用于要求高可靠性、灵活性和紧凑布局的嵌入式设计场景。

  • 型号:LAE3-17EA-6FN484E
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 222 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:2125
  • 逻辑元件/单元数:17000
  • 总 RAM 位数:716800
  • I/O 数:222
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • 想获取LAE3-17EA-6FN484E的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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