ISPGDX160VA-9BN208I

ISPGDX160VA-9BN208I是莱迪思半导体推出的ispGDX系列交叉点开关芯片，采用208-BGA封装设计，提供高达240:240的多路复用器/解复用器电路配置。该芯片支持3V至3.6V单电源供电，工作温度范围覆盖-40°C至85°C，适用于工业级应用环境。

作为一款专业的PCI Express接口芯片，ISPGDX160VA-9BN208I提供160个I/O端口，采用表面贴装设计，确保了高密度电路板上的灵活部署。其强大的信号处理能力和低延迟特性使其成为高速数据交换和复杂系统互连的理想解决方案，特别适合通信设备和测试测量仪器等高性能应用场景。

• 制造商产品型号：ISPGDX160VA-9BN208I
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC ISP CROSSPOINT 160IO 208FBGA
• 产品系列：接口 - 模拟开关 - 特殊用途
• 包装：托盘
• 系列：ispGDX
• 零件状态：停产
• 应用：PCI Express
• 多路复用器/解复用器电路：240:240
• 开关电路：-
• 通道数：1
• 导通电阻（最大值）：-
• 电压-电源，单(V+)：3V ~ 3.6V
• 电压-供电，双(V±)：-
• -3db带宽：-
• 特性：-
• 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
• 安装类型：表面贴装型
• 产品封装：208-BGA
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