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ICE40LM4K-SWG25TR1K的图片

ICE40LM4K-SWG25TR1K

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 18 I/O 25WLCSP
原厂封装:封装:25-WLCSP(1.7x1.7)
优势价格,ICE40LM4K-SWG25TR1K的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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ICE40LM4K-SWG25TR1K的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

ICE40LM4K-SWG25TR1K是Lattice Semiconductor推出的iCE40 LM系列FPGA,采用25-XFBGA WLCSP封装,配备18个I/O引脚,适合空间受限的应用场景。该芯片集成440个LAB/CLB逻辑单元和3520个逻辑元件,提供81920位RAM容量,在保持低功耗的同时提供强大的处理能力。

工作电压范围1.14V至1.26V,工作温度范围-40°C至100°C,具备良好的环境适应性。其低功耗特性和小尺寸封装使其成为物联网、可穿戴设备和便携式医疗应用的理想选择,同时也是消费电子和工业控制领域中实现定制逻辑功能的理想解决方案。

  • 型号:ICE40LM4K-SWG25TR1K
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:25-WLCSP(1.7x1.7)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 18 I/O 25WLCSP
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:440
  • 逻辑元件/单元数:3520
  • 总 RAM 位数:81920
  • I/O 数:18
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:25-XFBGA,WLCSP
  • 供应商器件封装:25-WLCSP(1.7x1.7)
  • 想获取ICE40LM4K-SWG25TR1K的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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