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ICE40LM4K-SWG25TR的图片

ICE40LM4K-SWG25TR

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 18 I/O 25WLCSP
原厂封装:封装:25-WLCSP(1.7x1.7)
优势价格,ICE40LM4K-SWG25TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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ICE40LM4K-SWG25TR的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

ICE40LM4K-SWG25TR是Lattice Semiconductor公司iCE40 LM系列中的一款超低功耗、小尺寸FPGA。该器件采用25焊球WLCSP封装,在极小面积内集成了3520个逻辑单元和81920位RAM,I/O数量为18个,专为空间和功耗受限的嵌入式应用而优化。

其核心优势在于1.14V至1.26V的超低工作电压范围,结合-40°C至100°C的宽工作温度,使其能够胜任严苛环境下的电池供电设备或便携式产品的设计需求。该芯片适用于实现接口桥接、传感器管理、协处理器等功能,是物联网边缘设备、消费电子和工业控制系统的理想选择。

  • 型号:ICE40LM4K-SWG25TR
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:25-WLCSP(1.7x1.7)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 18 I/O 25WLCSP
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:440
  • 逻辑元件/单元数:3520
  • 总 RAM 位数:81920
  • I/O 数:18
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:25-XFBGA,WLCSP
  • 供应商器件封装:25-WLCSP(1.7x1.7)
  • 想获取ICE40LM4K-SWG25TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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