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ICE40LM1K-SWG25TR50
的报价和技术资料 - LATTICE莱迪思公司授权中国代理商 |
ICE40LM1K-SWG25TR50
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:
LATTICE(莱迪思)
功能简述:
IC FPGA 18 I/O 25WLCSP
原厂封装:
封装:25-WLCSP(1.7x1.7)
优势价格,ICE40LM1K-SWG25TR50的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
ICE40LM1K-SWG25TR50的技术资料下载
ICE40LM1K-SWG25TR50的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供
ICE40LM1K-SWG25TR50
是Lattice Semiconductor推出的iCE40 LM系列低功耗FPGA,采用25-XFBGA、WLCSP封装,提供18个I/O端口。该芯片集成了125个LAB/CLB逻辑块和1000个逻辑元件,配备65536位RAM资源,支持1.14V至1.26V工作电压,可在-40°C至100°C温度范围内稳定运行。其低功耗特性和紧凑尺寸使其特别适合空间和功耗受限的嵌入式应用场景。 作为Lattice的低密度FPGA解决方案,
ICE40LM1K-SWG25TR50
提供灵活的配置能力和丰富的接口支持,包括SPI、I2C和UART等标准协议,便于系统集成和扩展。表面贴装型安装设计简化了PCB布局,提高了生产效率。该芯片虽然已停产,但其架构特点和技术规格对需要低功耗、小体积FPGA解决方案的应用仍具有重要参考价值。
型号:ICE40LM1K-SWG25TR50
品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
封装:25-WLCSP(1.7x1.7)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
描述:IC FPGA 18 I/O 25WLCSP
包装:卷带(TR)
产品状态:南皇电子 停止提供
南皇电子 可编程:未验证
LAB/CLB 数:125
逻辑元件/单元数:1000
总 RAM 位数:65536
I/O 数:18
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
等级:-
资质:-
封装/外壳:25-XFBGA,WLCSP
供应商器件封装:25-WLCSP(1.7x1.7)
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