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ORSO82G5-3FN680C
的报价和技术资料 - LATTICE莱迪思公司授权中国代理商 |
ORSO82G5-3FN680C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:
LATTICE(莱迪思)
功能简述:
IC FPGA 372 I/O 680FBGA
原厂封装:
封装:680-FPBGA(35x35)
优势价格,ORSO82G5-3FN680C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
ORSO82G5-3FN680C的技术资料下载
ORSO82G5-3FN680C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供
ORSO82G5-3FN680C
是Lattice Semiconductor的ORCA 4系列FPGA,具备10368个逻辑元件和113664位RAM资源,提供372个I/O接口,采用680-BBGA封装。该芯片工作电压范围为1.425V至3.6V,工作温度覆盖0°C至70°C,适合多种工业和商业应用场景。作为高性能FPGA解决方案,它提供643000个等效逻辑门,支持多种接口协议,能够满足实时数据处理、信号处理和控制系统等高要求应用。其灵活的可编程特性和大容量RAM资源,使其成为通信、工业自动化和医疗设备等领域的理想选择。
型号:ORSO82G5-3FN680C
品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
封装:680-FPBGA(35x35)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
描述:IC FPGA 372 I/O 680FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子 可编程:未验证
LAB/CLB 数:-
逻辑元件/单元数:10368
总 RAM 位数:113664
I/O 数:372
栅极数:643000
电压 - 供电:1.425V ~ 3.6V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
等级:-
资质:-
封装/外壳:680-BBGA
供应商器件封装:680-FPBGA(35x35)
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