OR3T556S208I-DB

OR3T556S208I-DB是莱迪思半导体ORCA 3系列的一款FPGA器件，采用208引脚BFQFP封装。它集成了2592个逻辑单元（约8万门）和43K位的片上RAM，提供了171个用户I/O，能够在3.3V供电环境下工作。

该器件适用于需要中等规模可编程逻辑和一定片上存储资源的应用，其工业级温度范围（-40°C至85°C）支持其在严苛环境下稳定运行，适合用于实现定制的控制逻辑、接口协议处理和信号调理等功能。

• 制造商产品型号：OR3T556S208I-DB
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC FPGA 171 I/O 208QFP
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：ORCA 3
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：-
• 逻辑元件/单元数：2592
• 总RAM位数：43008
• I/O数：171
• 栅极数：80000
• 电压-供电：3V ~ 3.6V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
• 产品封装：208-BFQFP
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