OR3T556S208-DB

OR3T556S208-DB是Lattice Semiconductor的ORCA 3系列FPGA，提供171个I/O端口和2592个逻辑元件，采用208-BFQFP封装，工作温度范围0°C至70°C。

该芯片具备43008位总RAM容量和80000个栅极，工作电压3V至3.6V，表面贴装型安装，适用于通信设备、工业控制和仪器仪表等需要中等规模逻辑资源的嵌入式系统应用。

• 制造商产品型号：OR3T556S208-DB
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC FPGA 171 I/O 208QFP
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：ORCA 3
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：-
• 逻辑元件/单元数：2592
• 总RAM位数：43008
• I/O数：171
• 栅极数：80000
• 电压-供电：3V ~ 3.6V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：0°C ~ 70°C（TA）
• 产品封装：208-BFQFP
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