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OR3T306BA256I-DB的图片

OR3T306BA256I-DB

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 221 I/O 256BGA
原厂封装:封装:256-FPBGA(17x17)
优势价格,OR3T306BA256I-DB的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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OR3T306BA256I-DB的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

OR3T306BA256I-DB是Lattice Semiconductor公司ORCA 3系列的一款FPGA产品,采用256引脚BGA封装。该器件集成了1568个逻辑单元,提供约48000门的逻辑容量,并内置25600位RAM,为核心数据处理和缓存需求提供了片上资源。

其具备221个用户I/O,支持广泛的设备连接。工作电压为3.3V(范围3V~3.6V),工作温度范围为-40°C至85°C,满足工业环境应用要求。该芯片适用于需要可编程逻辑实现接口扩展、协议转换或控制功能的嵌入式系统设计。

  • 型号:OR3T306BA256I-DB
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 221 I/O 256BGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:1568
  • 总 RAM 位数:25600
  • I/O 数:221
  • 栅极数:48000
  • 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
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