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LIF-MD6000-6UWG36ITR50的图片

LIF-MD6000-6UWG36ITR50

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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 17 I/O 36WLCSP
原厂封装:封装:36-WLCSP(2.54x2.59)
优势价格,LIF-MD6000-6UWG36ITR50的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LIF-MD6000-6UWG36ITR50的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LIF-MD6000-6UWG36ITR50是莱迪思半导体CrossLink系列FPGA,采用36-UFBGA WLCSP封装,提供17个I/O接口。该芯片集成了1484个LAB/CLB和5936个逻辑元件,配备184320位RAM,在1.14V-1.26V电压范围内工作,支持-40°C至100°C温度范围。

作为嵌入式FPGA解决方案,该器件结合了可编程性与低功耗特性,适用于需要快速原型设计和功能验证的应用场景。其紧凑的封装设计和灵活的接口配置使其成为空间受限应用的理想选择,特别适合消费电子、工业控制和物联网设备中的信号桥接和协议转换功能。

  • 型号:LIF-MD6000-6UWG36ITR50
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:36-WLCSP(2.54x2.59)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 17 I/O 36WLCSP
  • 包装:散装
  • 产品状态:南皇电子 停止提供
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1484
  • 逻辑元件/单元数:5936
  • 总 RAM 位数:184320
  • I/O 数:17
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:36-UFBGA,WLCSP
  • 供应商器件封装:36-WLCSP(2.54x2.59)
  • 想获取LIF-MD6000-6UWG36ITR50的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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