LIF-MD6000-6UWG36ITR50是莱迪思半导体CrossLink系列FPGA,采用36-UFBGA WLCSP封装,提供17个I/O接口。该芯片集成了1484个LAB/CLB和5936个逻辑元件,配备184320位RAM,在1.14V-1.26V电压范围内工作,支持-40°C至100°C温度范围。
作为嵌入式FPGA解决方案,该器件结合了可编程性与低功耗特性,适用于需要快速原型设计和功能验证的应用场景。其紧凑的封装设计和灵活的接口配置使其成为空间受限应用的理想选择,特别适合消费电子、工业控制和物联网设备中的信号桥接和协议转换功能。