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LFXP6E-4FN256C的图片

LFXP6E-4FN256C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
原厂封装:封装:256-FPBGA(17x17)
优势价格,LFXP6E-4FN256C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFXP6E-4FN256C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFXP6E-4FN256C是Lattice Semiconductor出品的高性能FPGA芯片,采用256-BGA封装,提供188个I/O接口,满足复杂系统设计需求。该芯片集成了6000个逻辑元件单元,配备73728位RAM,支持1.14V至1.26V工作电压,适用于工业级环境(0°C至85°C)。

作为嵌入式FPGA解决方案,LFXP6E-4FN256C结合了高性能与低功耗特性,表面贴装设计简化了PCB布局过程。尽管该芯片已停产,但在特定应用领域仍具有独特优势,适合需要定制逻辑处理和接口扩展的电子系统设计。

  • 型号:LFXP6E-4FN256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:6000
  • 总 RAM 位数:73728
  • I/O 数:188
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • 想获取LFXP6E-4FN256C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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