LFXP6C-3F256C

LFXP6C-3F256C是一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用256-BGA封装，提供188个I/O端口，支持1.71V至3.465V的宽电压工作范围，适用于工业级环境（0°C至85°C）。该芯片集成了6000个逻辑元件和73728位RAM，提供强大的逻辑处理能力和数据存储功能，适合复杂应用场景。

作为表面贴装型FPGA，LFXP6C-3F256C支持多种接口标准，具备可重构特性，能够根据应用需求定制功能，实现系统优化设计。尽管已停产，其技术特性和性能表现仍使其成为特定应用领域的理想选择，体现了Lattice半导体在FPGA领域的技术实力。

• 型号:LFXP6C-3F256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:6000
• 总 RAM 位数:73728
• I/O 数:188
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
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