LFXP3E-3QN208I

LFXP3E-3QN208I是莱迪思半导体XP系列的一款嵌入式FPGA芯片，提供3000个逻辑单元和55296位RAM，满足中等复杂度数字设计需求。该芯片采用208-BFQFP封装，配备136个I/O接口，支持多种信号标准和协议，适合系统集成和扩展。工作电压范围1.14V-1.26V，表面贴装设计便于批量生产，工作温度-40°C至100°C确保环境适应性。

作为可编程逻辑器件，LFXP3E-3QN208I允许用户根据特定应用需求进行定制化设计，实现灵活的功能配置和逻辑重构。尽管已停产，该芯片仍广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子等领域，为工程师提供宝贵的参考设计经验。

• 型号:LFXP3E-3QN208I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:208-PQFP（28x28）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 136 I/O 208QFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:3000
• 总 RAM 位数:55296
• I/O 数:136
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:208-BFQFP
• 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
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