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LFXP2-8E-6M132I的图片

LFXP2-8E-6M132I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 86 I/O 132CSBGA
原厂封装:封装:132-CSBGA(8x8)
优势价格,LFXP2-8E-6M132I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFXP2-8E-6M132I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFXP2-8E-6M132I 是一款基于XP2系列的嵌入式FPGA,拥有1000个LAB/CLB和8000个逻辑元件,提供高达226304位的RAM资源。该芯片采用132-LFBGA封装,提供86个I/O接口,工作电压范围为1.14V至1.26V,支持-40°C至100°C的工业级温度范围,适合各种严苛环境下的应用。作为LFXP2-8E-6M132I的核心优势,其表面贴装设计便于集成,同时提供灵活的可编程逻辑解决方案,满足通信、工业控制和汽车电子等领域的多样化需求。

  • 型号:LFXP2-8E-6M132I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:132-CSBGA(8x8)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 86 I/O 132CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1000
  • 逻辑元件/单元数:8000
  • 总 RAM 位数:226304
  • I/O 数:86
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:132-CSBGA(8x8)
  • 想获取LFXP2-8E-6M132I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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