LFXP2-17E-6F484C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的XP2系列FPGA器件。该芯片采用484-BBGA封装,提供358个用户I/O,核心逻辑资源为17,000个逻辑单元,并集成了282,624位的片上RAM,为数据密集型应用提供了必要的存储带宽。
其核心电压工作范围为1.14V至1.26V,结合65nm工艺,实现了性能与功耗的优化平衡。该器件支持表面贴装,工作温度范围为0°C至85°C,适用于对逻辑灵活性、接口丰富性及功耗有要求的商业和工业嵌入式设计。
- 型号:LFXP2-17E-6F484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 358 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2125
- 逻辑元件/单元数:17000
- 总 RAM 位数:282624
- I/O 数:358
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 想获取LFXP2-17E-6F484C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料