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LFXP15E-3FN484I的图片

LFXP15E-3FN484I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA
原厂封装:封装:484-FPBGA(23x23)
优势价格,LFXP15E-3FN484I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFXP15E-3FN484I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFXP15E-3FN484I是Lattice Semiconductor公司XP系列的一款FPGA,采用484-BBGA封装,提供表面贴装型安装。该器件集成了15000个逻辑单元和331776位片上RAM,具备300个用户I/O,为设计提供了高度的逻辑集成与接口灵活性。

其核心优势在于优化的功耗与鲁棒性。工作电压为1.14V至1.26V,专为低功耗应用设计;同时支持-40°C至100°C的宽工作温度范围,确保了在工业及汽车等严苛环境下的稳定运行。这些特性使其非常适合用于需要中等逻辑密度、丰富I/O以及良好能效比的嵌入式控制、接口桥接和信号处理系统。

  • 型号:LFXP15E-3FN484I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:15000
  • 总 RAM 位数:331776
  • I/O 数:300
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • 想获取LFXP15E-3FN484I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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