LFXP15E-3FN388I是莱迪思半导体推出的一款非易失性FPGA，集成15,000个逻辑单元和331,776位嵌入式RAM，提供高度的设计灵活性。器件采用1.14V~1.26V低电压供电，配备268个用户I/O，支持广泛的接口连接。
其388-BBGA表面贴装封装和-40°C至100°C的工业级工作温度范围，使其能够适应严苛的环境要求，适用于需要即时启动、高可靠性的工业控制、通信接口等嵌入式应用场景。
- 型号:LFXP15E-3FN388I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:388-FPBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:15000
- 总 RAM 位数:331776
- I/O 数:268
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:388-BBGA
- 供应商器件封装:388-FPBGA（23x23）
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