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LFXP15E-3F388C的图片

LFXP15E-3F388C

LATTICE图标
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
原厂封装:产品封装:388-BBGA
优势价格,LFXP15E-3F388C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFXP15E-3F388C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFXP15E-3F388C是Lattice Semiconductor公司生产的嵌入式FPGA芯片,提供15,000个逻辑单元和331,776位RAM,配合268个I/O接口,具备强大的数据处理能力。

该芯片采用388-BBGA封装,工作电压范围1.14V-1.26V,适用于表面贴装型安装。虽然该零件已停产,但其稳定的技术特性使其在工业控制、通信设备和消费电子等领域仍有广泛应用价值。作为可编程逻辑器件,它允许工程师根据具体应用需求定制功能,实现系统优化和成本控制,为各种嵌入式系统提供灵活可靠的解决方案。

  • 制造商产品型号:LFXP15E-3F388C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:XP
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:-
  • 逻辑元件/单元数:15000
  • 总RAM位数:331776
  • I/O数:268
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:388-BBGA
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