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LFXP15C-4FN484I的图片

LFXP15C-4FN484I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA
原厂封装:封装:484-FPBGA(23x23)
优势价格,LFXP15C-4FN484I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFXP15C-4FN484I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFXP15C-4FN484I 是莱迪思半导体 XP 系列的一款 15K 逻辑单元 FPGA,采用 484-BBGA 封装,提供高达 300 个 I/O 引脚和 331,776 位 RAM,满足复杂逻辑设计需求。该芯片工作电压范围为 1.71V 至 3.465V,支持 -40°C 至 100°C 的工业级温度范围,确保在各种严苛环境下的稳定运行。作为 LFXP15C-4FN484I,其表面贴装设计简化了 PCB 布局过程,而托盘包装则适合自动化生产环境,提高生产效率。尽管该芯片已停产,但其架构和功能特性仍为特定应用提供了可靠的技术基础,适合需要长期支持的产品设计。

  • 型号:LFXP15C-4FN484I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:15000
  • 总 RAM 位数:331776
  • I/O 数:300
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • 想获取LFXP15C-4FN484I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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