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LFXP15C-3F388I的图片

LFXP15C-3F388I

LATTICE图标
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
原厂封装:产品封装:388-BBGA
优势价格,LFXP15C-3F388I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFXP15C-3F388I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFXP15C-3F388I是Lattice Semiconductor公司XP系列的一款FPGA器件,采用388-BBGA封装,提供表面贴装型安装方式。该芯片集成了15,000个逻辑单元和331,776位片上RAM,具备强大的逻辑处理与数据缓冲能力。

其核心优势在于268个可配置I/O1.71V至3.465V的宽电压工作范围,支持在-40°C至100°C的工业级温度范围内稳定运行,非常适合对接口灵活性和环境适应性有较高要求的嵌入式应用。这些特性使其成为实现复杂接口桥接、协议转换及系统控制功能的可靠硬件平台。

  • 制造商产品型号:LFXP15C-3F388I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:XP
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:-
  • 逻辑元件/单元数:15000
  • 总RAM位数:331776
  • I/O数:268
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.71V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:388-BBGA
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