LFXP10C-3F256C

LFXP10C-3F256C是莱迪思半导体推出的嵌入式FPGA器件，采用256-BGA封装，提供188个I/O引脚，支持表面贴装安装。该芯片具有10000个逻辑元件和221184位RAM资源，工作电压范围为1.71V至3.465V，工作温度为0°C至85°C，适用于工业级应用环境。

作为XP系列的一员，LFXP10C-3F256C提供灵活的可编程能力，支持快速系统原型开发和功能升级。其宽电压工作范围和表面贴装封装特性使其能够适应多种应用场景，特别适合需要中等规模逻辑资源和丰富I/O配置的电子系统，如工业控制、通信设备和汽车电子等领域。

• 型号:LFXP10C-3F256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:10000
• 总 RAM 位数:221184
• I/O 数:188
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
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