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LFX200EB-04F256I的图片

LFX200EB-04F256I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
原厂封装:封装:256-FPBGA(17x17)
优势价格,LFX200EB-04F256I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFX200EB-04F256I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFX200EB-04F256I是Lattice Semiconductor推出的一款ispXPGA系列FPGA,采用256-BGA封装。该器件集成了2,704个逻辑单元(约210,000系统门)和113,664位嵌入式RAM,提供了均衡的逻辑与存储资源。

其核心特性包括支持160个用户I/O,宽电压供电范围(2.3V-3.6V),以及宽工作温度范围(-40°C至105°C)。基于非易失性ispXP架构,它实现了上电即行,无需外部配置芯片,适用于对启动速度和设计简化有要求的应用。

  • 型号:LFX200EB-04F256I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:2704
  • 总 RAM 位数:113664
  • I/O 数:160
  • 栅极数:210000
  • 电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • 想获取LFX200EB-04F256I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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