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LFX200EB-03FN256C的图片

LFX200EB-03FN256C

LATTICE图标
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
原厂封装:产品封装:256-BGA
优势价格,LFX200EB-03FN256C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFX200EB-03FN256C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFX200EB-03FN256C是Lattice Semiconductor公司ispXPGA系列中的一款FPGA产品。该器件集成了2704个逻辑单元和约113K位的嵌入式RAM,提供约21万门的等效逻辑容量,并配备160个用户I/O,采用256-BGA封装。

其核心优势在于采用了非易失性ispXP技术,实现了无需外部配置芯片的“上电即行”操作,提升了系统可靠性并简化了板级设计。器件支持2.3V至3.6V的宽电压供电,工作温度范围为0°C至85°C,适用于需要快速启动、设计安全及中等逻辑密度的商业级嵌入式应用。

  • 制造商产品型号:LFX200EB-03FN256C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ispXPGA
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:-
  • 逻辑元件/单元数:2704
  • 总RAM位数:113664
  • I/O数:160
  • 栅极数:210000
  • 电压-供电:2.3V ~ 3.6V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:256-BGA
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