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LFX200EB-03F256I的图片

LFX200EB-03F256I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
原厂封装:封装:256-FPBGA(17x17)
优势价格,LFX200EB-03F256I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFX200EB-03F256I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFX200EB-03F256I是Lattice Semiconductor推出的一款ispXPGA系列FPGA,采用256-BGA封装,提供160个用户I/O。该器件集成了2704个逻辑单元和约113K位的片上RAM,等效门数约为21万门,具备中等规模的逻辑处理和数据缓冲能力。

其核心特性在于采用了非易失性ispXP技术,实现了上电即时启动和高安全性,无需外挂配置芯片。器件支持2.3V至3.6V的宽电压供电,并能在-40°C至105°C的结温范围内稳定工作,适合用于工业控制、通信接口和汽车电子等要求高可靠性与灵活性的嵌入式系统设计中。

  • 型号:LFX200EB-03F256I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:2704
  • 总 RAM 位数:113664
  • I/O 数:160
  • 栅极数:210000
  • 电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • 想获取LFX200EB-03F256I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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