LFX125EB-03FN256I

LFX125EB-03FN256I是莱迪思半导体推出的嵌入式FPGA芯片，具有1936个逻辑单元和94208位RAM资源，提供160个I/O接口，采用256-BGA封装。该芯片工作电压范围为2.3V至3.6V，工作温度覆盖-40°C至105°C，适用于各种工业环境。其ispXPGA技术系列支持动态重构，实现硬件功能的实时更新，为系统设计提供极高的灵活性。

尽管该芯片已停产，但其高密度逻辑资源和低功耗特性仍使其在工业自动化、汽车电子和通信设备等领域具有应用价值，特别适合需要定制硬件加速且对功耗敏感的应用场景。

• 型号:LFX125EB-03FN256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:1936
• 总 RAM 位数:94208
• I/O 数:160
• 栅极数:139000
• 电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
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