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LFSCM3GA80EP1-6FC1152C的图片

LFSCM3GA80EP1-6FC1152C

LATTICE图标
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
原厂封装:产品封装:1152-BCBGA,FCBGA
优势价格,LFSCM3GA80EP1-6FC1152C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFSCM3GA80EP1-6FC1152C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFSCM3GA80EP1-6FC1152C是莱迪思半导体推出的一款高密度FPGA,隶属于SCM系列。该器件集成了80,000个逻辑单元和20,000个逻辑块,并内置高达5.8兆比特的嵌入式RAM,为需要大量片上存储和并行处理能力的应用提供了强大的硬件平台。

其核心优势在于提供了660个可编程I/O,支持广泛的接口标准,同时工作电压范围在0.95V至1.26V之间,兼顾了性能与功耗。该芯片采用1152引脚FCBGA封装,工作温度范围为0°C至85°C,适用于要求高连接性和可靠性的商业及工业嵌入式系统设计。

  • 制造商产品型号:LFSCM3GA80EP1-6FC1152C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SCM
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:20000
  • 逻辑元件/单元数:80000
  • 总RAM位数:5816320
  • I/O数:660
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BCBGA,FCBGA
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