LFSCM3GA80EP1-6FC1152C是莱迪思半导体推出的一款高密度FPGA,隶属于SCM系列。该器件集成了80,000个逻辑单元和20,000个逻辑块,并内置高达5.8兆比特的嵌入式RAM,为需要大量片上存储和并行处理能力的应用提供了强大的硬件平台。
其核心优势在于提供了660个可编程I/O,支持广泛的接口标准,同时工作电压范围在0.95V至1.26V之间,兼顾了性能与功耗。该芯片采用1152引脚FCBGA封装,工作温度范围为0°C至85°C,适用于要求高连接性和可靠性的商业及工业嵌入式系统设计。
- 制造商产品型号:LFSCM3GA80EP1-6FC1152C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:SCM
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:20000
- 逻辑元件/单元数:80000
- 总RAM位数:5816320
- I/O数:660
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:1152-BCBGA,FCBGA
- 想获取LFSCM3GA80EP1-6FC1152C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料