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LFSCM3GA40EP1-5FFN1152I
的报价和技术资料 - LATTICE莱迪思公司授权中国代理商 |
LFSCM3GA40EP1-5FFN1152I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:
LATTICE(莱迪思)
功能简述:
IC FPGA 604 I/O 1152FBGA
原厂封装:
封装:1152-FPBGA(35x35)
优势价格,LFSCM3GA40EP1-5FFN1152I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
LFSCM3GA40EP1-5FFN1152I的技术资料下载
LFSCM3GA40EP1-5FFN1152I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供
LFSCM3GA40EP1-5FFN1152I
是Lattice Semiconductor SCM系列中的高性能FPGA器件,拥有40,000个逻辑单元和10,000个LAB/CLB资源,配备高达4075520位RAM存储空间。该芯片采用1152-BBGA封装,提供604个I/O接口,工作电压范围0.95V至1.26V,工作温度覆盖-40°C至105°C,适用于工业级应用环境。尽管该芯片已宣布停产,但其强大的处理能力和丰富的I/O资源仍能满足多种高端应用需求,特别是在通信设备和工业自动化领域。
型号:LFSCM3GA40EP1-5FFN1152I
品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
封装:1152-FPBGA(35x35)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
描述:IC FPGA 604 I/O 1152FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子 可编程:未验证
LAB/CLB 数:10000
逻辑元件/单元数:40000
总 RAM 位数:4075520
I/O 数:604
栅极数:-
电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
等级:-
资质:-
封装/外壳:1152-BBGA
供应商器件封装:1152-FPBGA(35x35)
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