LFSCM3GA25EP1-6FN900I的报价和技术资料

LFSCM3GA25EP1-6FN900I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFSCM3GA25EP1-6FN900I是Lattice SCM系列FPGA中的高性能型号，拥有25K逻辑单元和6250个LAB/CLB单元，提供高达1.96MB的嵌入式存储资源。该芯片采用900-BBGA封装，配备378个I/O接口，支持0.95V至1.26V的低电压供电，工作温度范围覆盖-40°C至105°C，适用于工业级应用场景。其可编程架构为系统设计提供了极高的灵活性和定制化能力，是通信、工业控制和汽车电子等领域的理想选择。

型号:LFSCM3GA25EP1-6FN900I
品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
封装:900-FPBGA（31x31）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 378 I/O 900FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:6250
逻辑元件/单元数:25000
总 RAM 位数:1966080
I/O 数:378
栅极数:-
电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:900-BBGA
供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
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