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LFSCM3GA25EP1-6FFA1020I的图片

LFSCM3GA25EP1-6FFA1020I

LATTICE图标
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 476 I/O 1020BGA
原厂封装:产品封装:1020-BBGA,FCBGA
优势价格,LFSCM3GA25EP1-6FFA1020I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFSCM3GA25EP1-6FFA1020I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFSCM3GA25EP1-6FFA1020I是Lattice Semiconductor推出的一款SCM系列FPGA,采用1020-BBGA(FCBGA)封装,提供表面贴装解决方案。该器件集成了25,000个逻辑单元和6,250个LAB/CLB,并拥有1,966,080位的片上RAM资源,为处理复杂算法和数据缓冲提供了充足的硬件支持。

其核心特性包括476个用户可配置I/O端口,支持广泛的接口连接;工作电压范围为0.95V至1.26V,优化了功耗表现;工作温度范围覆盖-40°C至105°C(TJ),确保了在恶劣环境下的稳定运行。这些参数共同构成了一个高集成度、高可靠性的可编程逻辑平台,适用于对性能和鲁棒性有严格要求的嵌入式设计。

  • 制造商产品型号:LFSCM3GA25EP1-6FFA1020I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 476 I/O 1020BGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SCM
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:6250
  • 逻辑元件/单元数:25000
  • 总RAM位数:1966080
  • I/O数:476
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
  • 产品封装:1020-BBGA,FCBGA
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