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| LFSCM3GA15EP1-6FN256I的报价和技术资料 - LATTICE莱迪思公司授权中国代理商 |
LFSCM3GA15EP1-6FN256I的图片

LFSCM3GA15EP1-6FN256I

LATTICE图标
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
制造厂商：LATTICE(莱迪思)
功能简述：IC FPGA 139 I/O 256FBGA
原厂封装：产品封装：256-BGA
优势价格，LFSCM3GA15EP1-6FN256I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFSCM3GA15EP1-6FN256I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFSCM3GA15EP1-6FN256I是Lattice Semiconductor SCM系列嵌入式FPGA，提供15,000个逻辑单元和3,750个LAB/CLB，具备高达1,054,720位的RAM容量，满足复杂逻辑运算需求。

该芯片采用256-BGA封装，提供139个I/O接口，工作温度范围-40°C至105°C，适用于工业级应用环境。低功耗设计使其在0.95V至1.26V电压范围内高效运行，特别适合对功耗敏感的应用场景，为通信设备、工业自动化和消费电子等领域提供灵活且高效的解决方案。

  • 制造商产品型号：LFSCM3GA15EP1-6FN256I
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 139 I/O 256FBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：SCM
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：3750
  • 逻辑元件/单元数：15000
  • 总RAM位数：1054720
  • I/O数：139
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
  • 产品封装：256-BGA
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