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LFSCM3GA15EP1-5FN900I的图片

LFSCM3GA15EP1-5FN900I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
原厂封装:封装:900-FPBGA(31x31)
优势价格,LFSCM3GA15EP1-5FN900I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFSCM3GA15EP1-5FN900I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFSCM3GA15EP1-5FN900I是一款由Lattice Semiconductor推出的FPGA芯片,采用SCM系列,提供3750个LAB/CLB和15000个逻辑元件,配备高达1054720位的RAM容量和300个I/O接口,适合需要高性能逻辑处理的应用场景。其0.95V至1.26V的宽电压范围和-40°C至105°C的工作温度范围,确保了在各种环境条件下的稳定运行。

该芯片采用900-BBGA封装,表面贴装设计,具有高密度和良好散热特性,适合空间受限的应用场景。尽管已停产,但其强大的逻辑处理能力和丰富的I/O资源仍使其在某些特定应用中具有参考价值。作为Lattice半导体产品线中的重要成员,LFSCM3GA15EP1-5FN900I代表了当时FPGA技术的先进水平,为后续产品的发展奠定了基础。

  • 型号:LFSCM3GA15EP1-5FN900I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:900-FPBGA(31x31)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:3750
  • 逻辑元件/单元数:15000
  • 总 RAM 位数:1054720
  • I/O 数:300
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:900-BBGA
  • 供应商器件封装:900-FPBGA(31x31)
  • 想获取LFSCM3GA15EP1-5FN900I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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